佛山

思 导热电子元件导热导热封装hs2000汉散热高高环氧胶胶水芯片

思 导热电子元件导热导热封装hs2000汉散热高高环氧胶胶水芯片

951 原价961 去抢购

导热硅脂散热膏电脑CPU显卡LED电磁炉IGBT模块控制器芯片散热硅脂

导热硅脂散热膏电脑CPU显卡LED电磁炉IGBT模块控制器芯片散热硅脂

43 原价53 去抢购

胶水高汉 封装散热芯片胶电子元件高思hs2000导热导热环氧导热

胶水高汉 封装散热芯片胶电子元件高思hs2000导热导热环氧导热

949.3 原价959.3 去抢购

芯片导热思电子元件高散热hs2000封装高导热 汉环氧胶胶水导热

芯片导热思电子元件高散热hs2000封装高导热 汉环氧胶胶水导热

950 原价960 去抢购

导热胶 电子元件环氧胶水导热hs2000导热高封装芯片高汉思散热

导热胶 电子元件环氧胶水导热hs2000导热高封装芯片高汉思散热

951.5 原价961.5 去抢购

导热环氧高导热汉hs2000高电子元件思散热芯片胶水胶导热封装

导热环氧高导热汉hs2000高电子元件思散热芯片胶水胶导热封装

897.3 原价907.3 去抢购

导热封装电子元件散热高hs2000思导热导热高 胶水环氧汉芯片胶

导热封装电子元件散热高hs2000思导热导热高 胶水环氧汉芯片胶

949.1 原价959.1 去抢购

0固化 系数分钟 单芯片份组15结构胶导热120粘接度散热3,.环氧

0固化 系数分钟 单芯片份组15结构胶导热120粘接度散热3,.环氧

119 原价129 去抢购

环氧树脂透明灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

环氧树脂透明灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

67.2 原价77.2 去抢购

固定胶返修 黑胶底部非热充填芯片 胶溶剂可返修密封固化底部填充

固定胶返修 黑胶底部非热充填芯片 胶溶剂可返修密封固化底部填充

210.5 原价220.5 去抢购

结构胶度系数 03,固化芯片导热 120环氧粘接.分钟散热单组份15

结构胶度系数 03,固化芯片导热 120环氧粘接.分钟散热单组份15

120 原价130 去抢购

返修黑胶胶固定固化可非填 热胶充底部底部溶剂 芯片填充密封返修

返修黑胶胶固定固化可非填 热胶充底部底部溶剂 芯片填充密封返修

211 原价221 去抢购

分钟结构胶固化环氧粘接 ,15 120散热3份导热.组系数单芯片0度

分钟结构胶固化环氧粘接 ,15 120散热3份导热.组系数单芯片0度

108.5 原价118.5 去抢购

导热高导热电子元件思hs2000胶 散热胶水汉环氧高导热封装芯片

导热高导热电子元件思hs2000胶 散热胶水汉环氧高导热封装芯片

949.3 原价959.3 去抢购

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

111 原价121 去抢购

芯片导热导热 汉高封装环氧思电子元件胶水胶高散热hs2000导热

芯片导热导热 汉高封装环氧思电子元件胶水胶高散热hs2000导热

898.9 原价908.9 去抢购

分选机 谐波减速机 CSF-8-30-1U 测试分选机 芯片(基数电子)

分选机 谐波减速机 CSF-8-30-1U 测试分选机 芯片(基数电子)

4951 原价4961 去抢购

乐泰315导热结构胶芯片电子胶 乐泰9502 9514单组分环氧树脂胶

乐泰315导热结构胶芯片电子胶 乐泰9502 9514单组分环氧树脂胶

648 原价658 去抢购

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

110.6 原价120.6 去抢购

黑胶底部 胶芯片填充充底部 可返修热固化溶剂非胶密封填固定返修

黑胶底部 胶芯片填充充底部 可返修热固化溶剂非胶密封填固定返修

211.8 原价221.8 去抢购