佛山

固定胶返修 黑胶底部非热充填芯片 胶溶剂可返修密封固化底部填充

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返修黑胶胶固定固化可非填 热胶充底部底部溶剂 芯片填充密封返修

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底部热非芯片可 密封黑胶固化固定底部填充胶溶剂充胶返修 返修填

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分钟结构胶固化环氧粘接 ,15 120散热3份导热.组系数单芯片0度

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乐泰315导热结构胶芯片电子胶 乐泰9502 9514单组分环氧树脂胶

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热销乐泰330 307 332 3342结构胶384导热胶电子芯片胶1C 11C环氧

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乐泰330 307 332 3342结构胶384导热胶电子芯片胶1C 11C环氧树脂

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分选机 谐波减速机 CSF-8-30-1U 测试分选机 芯片(基数电子)

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芯片导热导热 汉高封装环氧思电子元件胶水胶高散热hs2000导热

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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X-529单组份环氧树脂胶低温加热固化粘接LED透镜芯片电机马达胶水

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(背呗机械)智比奈特ZBE9504-T4 芯片NH1350AM4 四口网

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(背呗机械)ACTEL芯片A54SX32A TQ100实物图

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粘接组固化 结构胶单.环氧 系数散热15度0分钟芯片导热1203,份

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环氧树脂透明灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

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杨长顺维修家芯片除胶加热台2S手机维修工具IC芯片硬盘加热除胶台

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胶hs2000封装 高散热导热高思汉导热导热胶水电子元件芯片环氧

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导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

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胶水汉封装导热电子元件导热散热 hs2000思高芯片环氧高导热胶

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填固定热芯片填充底部返修胶返修 底部充密封可黑胶 溶剂非固化胶

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